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温控器

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DRA776PPIGACDRQ1

DRA776PPIGACDRQ1

DRA776PPIGACDRQ1.pdf

TI

产品说明:DRA776P 适用于数字驾驶舱应用并具有扩展外设和 ISP 的高性能多核 SoC

封装:FCCSP-784
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
DRA773PSGACDRQ1

DRA773PSGACDRQ1

DRA773PSGACDRQ1.pdf

TI

产品说明:DRA773P 适用于数字驾驶舱应用并具有扩展外设和 ISP 的高性能多核 SoC

封装:FCCSP-784
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
DRA777PSIGACDRQ1

DRA777PSIGACDRQ1

DRA777PSIGACDRQ1.pdf

TI

产品说明:DRA777P 适用于数字驾驶舱应用并具有扩展外设和 ISP 的高性能多核 SoC

封装:FCCSP-784
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
DRA770PJGACDQ1

DRA770PJGACDQ1

DRA770PJGACDQ1.pdf

TI

产品说明:DRA770P 适用于数字驾驶舱应用并具有扩展外设和 ISP 的高性能多核 SoC

封装:FCCSP-784
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
STM32H733VGT6

STM32H733VGT6

STM32H733VGT6.pdf

ST

产品说明:STM32H7 微控制器 IC 32 位单核 550MHz 1MB(1M x 8)

封装:100-LQFP
10起
8000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ATSAM3A8CA-AU

ATSAM3A8CA-AU

ATSAM3A8CA-AU.pdf

产品说明:微控制器 IC 32 位单核 84MHz,512KB(512K x 8) 闪存 100-LQFP(14x14)

封装:100-LQFP
10起
8000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
S32R45-PROC

S32R45-PROC

NXP

产品说明:S32R45-PROC支撑开发面向汽车用例的高性能77GHz雷达应用

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
FS32R294HBK0MJDT

FS32R294HBK0MJDT

FS32R294HBK0MJDT.pdf

NXP

产品说明:用于汽车和工业雷达传感器应用的32位多核MCU

封装:LFBGA269
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
FS32R294LBK0MJDT

FS32R294LBK0MJDT

FS32R294LBK0MJDT.pdf

NXP

产品说明:用于汽车和工业雷达传感器应用的32位多核MCU

封装:LFBGA269
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
FS32R294LAK0MJDT

FS32R294LAK0MJDT

FS32R294LAK0MJDT.pdf

NXP

产品说明:用于汽车和工业雷达传感器应用的32位多核MCU

封装:LFBGA269
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
S32R458ASK0MUDT

S32R458ASK0MUDT

S32R458ASK0MUDT.pdf

NXP

产品说明:面向成像雷达的S32R45高性能处理器

封装:FBGA780
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
S32R458AASK0MUDT

S32R458AASK0MUDT

S32R458AASK0MUDT.pdf

NXP

产品说明:面向成像雷达的S32R45高性能处理器

封装:FBGA780
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
S32R458AAAK0MUDT

S32R458AAAK0MUDT

S32R458AAAK0MUDT.pdf

NXP

产品说明:面向成像雷达的S32R45高性能处理器

封装:FBGA780
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
FS32R294JAK0MJDT

FS32R294JAK0MJDT

FS32R294JAK0MJDT.pdf

NXP

产品说明:用于汽车和工业雷达传感器应用的32位多核MCU

封装:LFBGA269
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
FS32R294JCK0MJDT

FS32R294JCK0MJDT

FS32R294JCK0MJDT.pdf

NXP

产品说明:用于汽车和工业雷达传感器应用的32位多核MCU

封装:LFBGA269
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
FS32R294KAK0MJDT

FS32R294KAK0MJDT

FS32R294KAK0MJDT.pdf

NXP

产品说明:用于汽车和工业雷达传感器应用的32位多核MCU

封装:LFBGA269
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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