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DRA776PPIGACDRQ1.pdf
产品说明:DRA776P 适用于数字驾驶舱应用并具有扩展外设和 ISP 的高性能多核 SoC
封装:FCCSP-784DRA773PSGACDRQ1.pdf
产品说明:DRA773P 适用于数字驾驶舱应用并具有扩展外设和 ISP 的高性能多核 SoC
封装:FCCSP-784DRA777PSIGACDRQ1.pdf
产品说明:DRA777P 适用于数字驾驶舱应用并具有扩展外设和 ISP 的高性能多核 SoC
封装:FCCSP-784DRA770PJGACDQ1.pdf
产品说明:DRA770P 适用于数字驾驶舱应用并具有扩展外设和 ISP 的高性能多核 SoC
封装:FCCSP-784STM32H733VGT6.pdf
产品说明:STM32H7 微控制器 IC 32 位单核 550MHz 1MB(1M x 8)
封装:100-LQFPATSAM3A8CA-AU.pdf
产品说明:微控制器 IC 32 位单核 84MHz,512KB(512K x 8) 闪存 100-LQFP(14x14)
封装:100-LQFPFS32R294HBK0MJDT.pdf
产品说明:用于汽车和工业雷达传感器应用的32位多核MCU
封装:LFBGA269FS32R294LBK0MJDT.pdf
产品说明:用于汽车和工业雷达传感器应用的32位多核MCU
封装:LFBGA269FS32R294LAK0MJDT.pdf
产品说明:用于汽车和工业雷达传感器应用的32位多核MCU
封装:LFBGA269S32R458ASK0MUDT.pdf
产品说明:面向成像雷达的S32R45高性能处理器
封装:FBGA780S32R458AASK0MUDT.pdf
产品说明:面向成像雷达的S32R45高性能处理器
封装:FBGA780S32R458AAAK0MUDT.pdf
产品说明:面向成像雷达的S32R45高性能处理器
封装:FBGA780FS32R294JAK0MJDT.pdf
产品说明:用于汽车和工业雷达传感器应用的32位多核MCU
封装:LFBGA269FS32R294JCK0MJDT.pdf
产品说明:用于汽车和工业雷达传感器应用的32位多核MCU
封装:LFBGA269FS32R294KAK0MJDT.pdf
产品说明:用于汽车和工业雷达传感器应用的32位多核MCU
封装:LFBGA269电话咨询:86-755-83294757
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