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温控器

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IPQ-8074-0-772FCBGA-TR-01-0

IPQ-8074-0-772FCBGA-TR-01-0

产品说明:IPQ8074是一款高度集成的SoC,旨在面向下一代企业接入点、运营商网关和消费级路由器,提供最大化的容量、最广泛的覆盖及最优的性能

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IPQ8074

IPQ8074

产品说明:首款 WiFi6 网络解决方案,旨在满足日益拥挤和密集的 Wi-Fi 环境不断增长的需求。

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCA-6391-0-NSP265-TR-02-0

QCA-6391-0-NSP265-TR-02-0

产品说明:QCA6391是高度集成的WIFI6芯片,支撑2x2双频无线WiFi和蓝牙5.1二合一功能

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCA6391

QCA6391

产品说明:QCA6391是高度集成的WIFI6芯片,支撑2x2双频无线WiFi和蓝牙5.1二合一功能

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QPF7219SR

QPF7219SR

产品说明:QPF7219 集成前端模块 (iFEM),专为 Wi-Fi 6 (802.11ax) 系统设计

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QPF7219SQ

QPF7219SQ

产品说明:QPF7219 集成前端模块 (iFEM),专为 Wi-Fi 6 (802.11ax) 系统设计

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QPF7219SB

QPF7219SB

产品说明:QPF7219 集成前端模块 (iFEM),专为 Wi-Fi 6 (802.11ax) 系统设计

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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