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产品分类

温控器

安全和智能卡解决方案

图片仅供参考,请参阅产品规格
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商品名称:STM32H725AGI6

商品型号:STM32H725AGI6

数据手册:STM32H725AGI6.pdf

品牌:ST

年份:23+

封装:169-UFBGA

货期:全新原装

库存数量:5000

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企业名称:

技术参数

制造商
ST
型号
STM32H725AGI6
封装
169-UFBGA
描述
ARM? Cortex?-M7 STM32H7微控制器IC 32位单核550MHz 1MB (1M x 8) FLASH 169-UFBGA(7x7)

产品描述

单片机STM32H725AGI6 STM32H7 ARM嵌入式微控制器IC 32位 169-UFBGA


产品先容

STM32H725AGI6 ARM? Cortex?-M7 STM32H7微控制器IC 32位单核550MHz 1MB (1M x 8) FLASH 169-UFBGA (7x7).STM32H725AGI6器件支撑全套DSP指令和内存保护单元(MPU),以提高应用安全性。


产品属性

产品状态:激活

核心处理器:ARM? Cortex?-M7

核心尺寸:32位单核

速度:550MHz

连接性:CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I?C, IrDA, LINbus, MDIO, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, SWPMI, UART/USART, USB OTG

外设:淹没检测/复位、DMA、I?S、LCD、POR、PWM、WDT

I/O数量:121

程序存储器大小:1MB (1M x 8)

程序存储器类型:FLASH

RAM大小:564K x 8

电压 - 电源(Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V

数据转换器:A/D 12x12/b, 22x16b; D/A 2x12b

振荡器类型:内建

工作温度:-40°C ~ 85°C (TA)

安装类型:表面安装

封装/外壳:169-UFBGA

供应商器件封装:169-UFBGA (7x7)


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型号

品牌

封装

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描述

STM32H745IGK6

ST

201-UFBGA

5000

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STM32H745BIT6

ST

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ST

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265-TFBGA

5000

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MK60DN512VMD10

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MK60DN512VLQ10

NXP

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3000

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MK60DN256VLQ10

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3000

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MK64FN1M0VLQ12

NXP

LQFP-144

3000

ARM? Cortex?-M4 Kinetis K60 微控制器 IC 32位单核 120MHz 1MB 闪存 144-LQFP (20x20)

常见问题

  • 1.平台上看到的库存、价格准确吗?

    答:所有上架的在线商品均可在线即可下单,但也考虑到现货库存流动性比较大,目前还无法做到100%的精准。如有异常,您可以在线联系我企业并给出对应的 解决方案。

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    答:大家的自营商品均采自合作的国内外原厂或授权代理商,来源均可追溯,确保原装正品。

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    答:目前大家自营代理的品牌包含TI,ST,ADI,NXP,LATTICE,CYPRESS,INFINEON,XILINX等一线品牌,其他渠道均为原厂及代理渠道。如有需要,大家可以针对具体品牌型号来沟通确认。

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    答:可以通过网站上询价,也可以通过电话以及邮箱咨询。

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  • 6.企业能开发票吗?

    答:可以为个人用户开具普通发票,也可以为企业用户开具增值税专用发票。

ST

ST

意法半导体(ST)集团于1987年成立,是由意大利的SGS微电子企业和法国Thomson半导体企业合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将企业名称改为意法半导体有限企业。意法半导体是世界最大的半导体企业之一。企业2019年全年净营收95.6亿美金; 毛利率38.7%;营业…

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