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SEMI:2022半导体扩厂预计投资近270亿美金

  半导体产能供不应求,制造厂积极扩产,国际半导体产业协会(SEMI)估计,今年厂房建设投资可望攀高至180亿美金,将创下历史新高,2022年将进一步逼近270亿美金。

 
  SEMI表示,在电动车、物联网、5G手机及数据中心服务器等市场驱动下,今年全球半导体产值可望成长超过20%,设备市场也将随着成长逾30%。
 
  指出,今年晶圆代工、存储器、微处理器及功率元件厂商都将扩大投资,其中,存储器产能将稳步增加个位数百分比。晶圆厂厂房建设相关投资今年可望攀高至180亿美金,将创下历史新高纪录。
 
   在2022年的69个厂房建置计划中,SEMI表示,有16座新建晶圆厂计划有高度可能性实现量产,预期2022年厂房建设投资金额可望进一步逼近270亿美金,将续创历史新高。
 
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点击数:0 | 更新时间:2021-11-30 12:14:13
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