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  • TI的目标是以0.39美金的MCU主导ARMM0+市场

    TI的目标是以0.39美金的MCU主导ARMM0+市场

    TI的目标是拥有业界最广泛的基于ARM Cortex-M0+的通用微控制器(MCU),起价0.39美金。

    来源:350vip浦京集团 时间:2023-03-22 所属栏目:行业资讯
  • 恒玄新一代蓝牙音频SoC BES2500Z-80、BES2500YP-60 支撑蓝牙5.2

    恒玄新一代蓝牙音频SoC BES2500Z-80、BES2500YP-60 支撑蓝牙5.2

    明佳达企业供应和回收BES恒玄新一代蓝牙音频SoC BES2500Z-80、BES2500YP-60 支撑蓝牙5.2,全新原装,长期高价现金回收个人库存、工厂库存、海关扣押、寄售、代销、清仓等深度垂直服务,如有多余库存需处理欢迎联系大家。BES2500芯片特性详解:恒玄推出的BES2500系列TWS耳…

    来源:350vip浦京集团 时间:2023-03-22 所属栏目:企业动态
  • Airoha蓝牙IC《AB1531、AB1536 、AB1532》蓝牙音频SoC TWS蓝牙耳机芯片

    Airoha蓝牙IC《AB1531、AB1536 、AB1532》蓝牙音频SoC TWS蓝牙耳机芯片

    深圳市明佳达电子大量供应Airoha蓝牙IC《AB1531、AB1536 、AB1532》蓝牙音频SoC TWS蓝牙耳机芯片,全新原装,欢迎咨询!制造商:Airoha产品型号:AB1531、AB1536 、AB1532批次:新23+封装:BGA产品描述:AB1531是一个支撑高清音频的蓝牙5.0双模认证单芯片解决方案。在大多…

    来源:350vip浦京集团 时间:2023-03-22 所属栏目:企业动态
  • SAMSUNG计划建立五个新的芯片工厂

    SAMSUNG计划建立五个新的芯片工厂

    据韩联社报道,SAMSUNG将在2042年前投资约2300亿美金在韩国建设5座半导体制造工厂,打造全球最大的半导体制造基地。

    来源:350vip浦京集团 时间:2023-03-21 所属栏目:行业资讯
  • AMD推出第四代AMD EPYC处理器

    AMD推出第四代AMD EPYC处理器

    AMD推出了一系列x86处理器,用于采用5纳米工艺技术的边缘设计。

    来源:350vip浦京集团 时间:2023-03-21 所属栏目:行业资讯
  • Appotech蓝牙 5.0 CW6626B 高性能51核混合信号微处理器

    Appotech蓝牙 5.0 CW6626B 高性能51核混合信号微处理器

    350vip浦京集团推出全新原装蓝牙芯片 CW6626B 一款高性能51核混合信号微处理器,支撑蓝牙 5.0,并向后兼容蓝牙 4.0/3.0/2.1+EDR模式。型号:CW6626B品牌:Appotech年份:23+封装:TSSOP20描述:CW6626B 整合高级数字和模拟外围元件成为整体,满足不同应用需求。…

    来源:350vip浦京集团 时间:2023-03-21 所属栏目:企业动态
  • 供求单芯片蓝牙音频《ATS300X》TWS真无线蓝牙5.0耳机芯片

    供求单芯片蓝牙音频《ATS300X》TWS真无线蓝牙5.0耳机芯片

    明佳达供应及求购蓝牙音频《ATS300X》TWS真无线蓝牙5.0耳机芯片,内置18mW的立体声耳机放大器,支撑蓝牙V5.0并且兼容蓝牙V2.1~V4.2。产品详情:芯片型号:ATS300X,QFN32封装,4*4*0.75mm,Pitch 0.4mm;CPU:32 bit RISC,主频150Mhz;蓝牙:支撑V5.0,兼容蓝牙V4.2/V4.…

    来源:350vip浦京集团 时间:2023-03-21 所属栏目:企业动态
  • NAND Flash制造商仍然面临存储市场下行压力

    NAND Flash制造商仍然面临存储市场下行压力

    预测今年第一季度NAND闪存收入将进一步下降,环比下降8.1%。市场主要存储大厂Kioxia、Micron、Western Digital和SK Hynix预计将继续削减产量,而SAMSUNG则利用其市场容量向前推进。

    来源:350vip浦京集团 时间:2023-03-20 所属栏目:行业资讯
  • 芯片交付周期持续缩短

    芯片交付周期持续缩短

    根据Susquehanna Financial的最新报告,芯片交付周期已经连续9个月缩短,这表明大约两年的芯片短缺已经过去。

    来源:350vip浦京集团 时间:2023-03-20 所属栏目:行业资讯
  • BES恒玄全集成降噪芯片 BES2300 蓝牙音频SoC 支撑蓝牙5.0

    BES恒玄全集成降噪芯片 BES2300 蓝牙音频SoC 支撑蓝牙5.0

    明佳达电子【蓝牙芯片分销商】供应全新原装BES恒玄全集成降噪芯片 BES2300 内置Cortex M4F双核,采用 28nm HKMG CMOS工艺、BGA 封装。型号:BES2300批次:新BES2300,支撑了蓝牙5.0,将播放音乐的功耗大幅降低,能够将真无线蓝牙耳机的续航时间提升几倍,而且信噪比能达到…

    来源:350vip浦京集团 时间:2023-03-20 所属栏目:企业动态
  • 供求REALTEK瑞昱《RTL8763BFR》低功耗TWS蓝牙5.0芯片

    供求REALTEK瑞昱《RTL8763BFR》低功耗TWS蓝牙5.0芯片

    350vip浦京集团供应和求购REALTEK瑞昱《RTL8763BFR》RTL8763B是瑞昱首款完整的TWS真无线蓝牙耳机一体化方案,支撑蓝牙5.0,具有双耳通话功能。芯片描述:RTL8763B具有32位ARM处理器,24位DSP,运行频率最高160MHz,内置8Mbits Flash内存。它还内置了锂电池充电…

    来源:350vip浦京集团 时间:2023-03-20 所属栏目:企业动态
  • 日本市场需求萎缩,国内半导体经销商积极扩张海外市场

    日本市场需求萎缩,国内半导体经销商积极扩张海外市场

    3月18日消息,Sun-Wa Technos(新华科技)、Kaga Electronics(加贺App)、Ryoyo Electro(菱洋电机)等日本半导体经销商商正在加速海外扩张,希翼在本土市场持续萎缩的情况下,扩张新兴国家市场。据日经亚洲报道,Sun-Wa Technos将在下个月在印度班加罗尔开设办事处,计…

    来源:350vip浦京集团 时间:2023-03-18 所属栏目:行业资讯
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